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MPM11T
产品型号
MPM11T
生产制造商
ZLG致远电子
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封装
DIP
描述
多协议隔离模块
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详细描述
多协议隔离模块
是广州致远电子研究开发,把多种工业通信的接口集成在一个模块里,已达到体积小、扩展方便、
应用灵活的特点。可广泛应用于现场总线、过程控制、工业生产等领域。
不同系列,分别支持CAN+485,SPI转485,232+485等
全隔离:电源通道和信号通道均隔离
模块化小体积封装;
外壳及灌封材料符合UL94 V-0 标准
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